當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 > 新聞資訊 > 業(yè)界資訊
業(yè)界資訊

制程微縮漸入瓶頸半導(dǎo)體制造需尋求改變

　　在即將過去的2016年，整個IT行業(yè)在不斷接受新的挑戰(zhàn)和革新。2016年半導(dǎo)體行業(yè)最大的新聞并不是哪家的制程更新了，而是哪家被誰收購了。誠然，在半導(dǎo)體日益受到重視的今天，所有的動作都被聚光燈籠罩。收購的目的在于資源整合，制造商可以為用戶定制定位更加精準(zhǔn)、體積更小的產(chǎn)品，這也是半導(dǎo)體制程微縮的最大目的以及存在的意義。

　　2016年處理器制程微縮的情況

　　2016年的處理器制程并沒有出現(xiàn)過大的改革，依舊在延續(xù)著2015年的14nm/16nm制程。蘋果的A10處理器依舊采用臺積電的16nm FinFET工藝，高通驍龍820、821則將驍龍810的20nm制程提升到14nm工藝。雖然臺積電和三星都宣稱它們轉(zhuǎn)進到14nm和16nm制程之中，不過在實際的使用中，臺積電與三星的技術(shù)工藝并沒有達到14/16nm，它們實際上是將原來20nm工藝的改良版成為14nm/16nm，明年的10nm才是真正意義上的制程更新。而他們兩家之間的制程爭奪也漸趨白日化。

　　在桌面級處理器方面，由于英特爾的Tick-Tock戰(zhàn)略失效，他們不得不將原有的制程更新時間延長到3年，不過在經(jīng)歷了Broadwell跳票之后，英特爾終于在2016年將民用級的SkyLake處理器中將制造工藝提升到14nm。與臺積電、三星不同的是，英特爾作為半導(dǎo)體巨頭，他們的14nm制程是已經(jīng)達到了制程要求，這也是為什么臺積電、三星在爭著10nm誰先出貨，而英特爾無動于衷的原因。

　　半導(dǎo)體制程工藝來到了臨界點已經(jīng)是眾所周知的事情，從英特爾的22nm升級到14nm就用了三年時間，而今后的制程更新時間會越來越長，如何讓芯片更加節(jié)能、體積更小成為半導(dǎo)體的熱門話題。在微縮制程腳步變慢的時候，處理器廠商開始在封裝技術(shù)上進行攻關(guān)。臺積電之所以可以在三星手上搶走全部的A10處理器訂單，得益于臺積電的扇出型晶圓封裝技術(shù)(InFO)，讓封裝完成的處理器可以減少20%的體積、降低40%的功耗。

　　制程微縮依然還要繼續(xù)，畢竟制程微縮還是半導(dǎo)體進步中重要一個方法。要進一步微縮制程，就必須要提到一個重要的工具——光刻機。目前的半導(dǎo)體所使用的光刻機是深紫外光(DUV)，深紫外光光刻機在28nm后到達了極限，20nm就需要通過二次刻蝕的方法來微縮制程工藝，但多次刻蝕并不是微縮制程的最佳方法，因為成本實在太高了。20nm制程之內(nèi)的開始使用EUV(極紫外光)光刻機，它的線寬為10~15nm，在理論上可以應(yīng)用到7nm以內(nèi)的制程工藝上。

　　除了光刻機的改進之外，半導(dǎo)體制造商還在積極尋求另外一種解決辦法，那就是放棄傳統(tǒng)的2D平面技術(shù)，轉(zhuǎn)進到3D立體中。從2D轉(zhuǎn)進到3D已經(jīng)有了成功的實例，NAND閃存已經(jīng)成功了，而且在不斷地加強層數(shù)堆棧，所以3D技術(shù)也是未來發(fā)展的重點。

　　ARM架構(gòu)加入服務(wù)器處理器市場競爭

　　今年ARM的大新聞除了被軟銀收購之外，另外一個重大新聞就是有基于ARM架構(gòu)處理器廠商即將加入服務(wù)器處理器市場的爭奪。對于近些年在服務(wù)器市場一家獨大的英特爾來說，基于ARM指令設(shè)計的集處理器是X86架構(gòu)處理器的挑戰(zhàn)者，雖然英特爾早就開始布局物聯(lián)網(wǎng)，不過ARM還是會讓他們感到擔(dān)憂的。因為物聯(lián)網(wǎng)在今后將會是互聯(lián)網(wǎng)的核心，而云計算就是物聯(lián)網(wǎng)的大腦。

　　雖然這幾年英特爾在服務(wù)器市場一家獨大，不過英特爾服務(wù)器處理器也存在著一定的水土不服，內(nèi)存容量、I/O和處理性能不成比例的問題確實存在，在這方面，ARM處理器的表現(xiàn)則更加出色。X86處理器的性能強大，主要是其采用了不等長的指令集(CISC)，在執(zhí)行效率方面更高;ARM架構(gòu)的處理器采用等長的指令集(RISC)，在尋找指令集方面更為迅速。不過指令集只是處理器性能中一部分，另外一個重要的部分就是指令集的執(zhí)行優(yōu)化了。

　　時至今日，半導(dǎo)體已經(jīng)成為我們生活中不能或缺的一部分，無論是電視機還是智能移動設(shè)備都有它的身影。而中央處理器(CPU)則是它最前沿的戰(zhàn)場，制程工藝的更新以及性能的比拼就可以看得到。移動處理器的開發(fā)設(shè)計都需要得到ARM的許可，而英特爾并不需要，x86架構(gòu)的專利及技術(shù)就掌握在他們手中。在沉寂已久的服務(wù)器市場，AMD希望Zen架構(gòu)能夠為他們帶來足夠的支持，撼動英特爾霸主地位;而ARM則希望通過自己苦苦建立的移動處理器市場，將觸覺延伸到服務(wù)器市場。誰又能成為今后的半導(dǎo)體領(lǐng)軍者，或許就在這一戰(zhàn)之后揭曉。

分享到：

點擊次數(shù)：更新時間：2017-01-03 11:03:57 【打印此頁】【關(guān)閉】

下一條：半導(dǎo)體材料全球市場現(xiàn)狀分析

亚洲精品无码成人片久久_国产美女爽到喷出水来视频_久久精品人妻一区二区蜜桃_国产乱子伦农村叉叉叉_日韩精品无码一区二区三区电影院_国产精品永久免费_jizzjizz日本护士视频_啊轻点灬大JI巴太粗太长了日本

新聞資訊

當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 > 新聞資訊 > 業(yè)界資訊 業(yè)界資訊

制程微縮漸入瓶頸 半導(dǎo)體制造需尋求改變

當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 > 新聞資訊 > 業(yè)界資訊
業(yè)界資訊

制程微縮漸入瓶頸半導(dǎo)體制造需尋求改變