在《2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》提到，2014年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)3%；收入達(dá)到443億美元，同比增長(zhǎng)10%，這是自2011年以來(lái)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。　　
　　2014年總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和2013年相比增長(zhǎng)了6%，封裝材料則持平。但是，如果焊線不計(jì)算在封裝材料中，那么封裝材料2012年則增長(zhǎng)了4%。從金繼續(xù)過(guò)渡到銅焊線對(duì)整體的封裝材料銷(xiāo)售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。　　
　　由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺(tái)灣連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶(hù)。日本位居第二。臺(tái)灣市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)。北美的材料市場(chǎng)增幅為5%，位居第二。其次是中國(guó)，韓國(guó)和歐洲。日本和世界其他地區(qū)的材料市場(chǎng)料和2013持平。（其他國(guó)家地區(qū)包括新加坡，馬來(lái)西亞，菲律賓，東南亞和其他較小市場(chǎng)。）　　　
　　在《2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圓出貨量達(dá)到9826MSI，其中300mm硅片出貨面積為6124MSI，占硅片總量的62.3%，比2013年增長(zhǎng)16.3%；200mm硅片出貨面積為2545MSI，比2013年增長(zhǎng)5.3%；150mm以下小尺寸硅片將會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)保持相對(duì)穩(wěn)定的市場(chǎng)份額。2014年和2015年全球光刻膠市場(chǎng)約為82.67億美元和84.95億美元。我國(guó)半導(dǎo)體制造用硅材料市場(chǎng)2013年的需求約為83億元，預(yù)計(jì)2014年和2015年將分別達(dá)到88億元和104億元?！　?br /> 　　在光刻膠產(chǎn)業(yè)方面，2014年和2015年全球光刻膠市場(chǎng)約達(dá)14.01億美元和15.14億美元。隨著12英寸先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線增多，多次曝光工藝的應(yīng)用，193浸沒(méi)式光刻膠的需求量將快速增加。中國(guó)半導(dǎo)體制造用光刻膠市場(chǎng)2014年和2015年約為12.28億元和14.59億元。　　
　　在高純化學(xué)試劑產(chǎn)業(yè)方面，超凈高純?cè)噭┌o(wú)機(jī)酸類(lèi)、無(wú)機(jī)堿類(lèi)、有機(jī)溶劑類(lèi)和其他類(lèi)，用于濕法清洗劑、光刻膠配套試劑、濕法蝕刻劑和摻雜以及芯片銅互連電鍍，是集成電路、分立器件、平板顯示、太陽(yáng)能電池等制造用關(guān)鍵材料。2014年和2015年全球半導(dǎo)體制造用高純化學(xué)試劑市場(chǎng)約為26.9億美元和28億美元。我國(guó)半導(dǎo)體制造用高純?cè)噭┦袌?chǎng)規(guī)模2014年和2015年約增長(zhǎng)到23.5億元和27.4億元。 

　　在電子氣體產(chǎn)業(yè)方面，全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模2014年和2015年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到35.61億美元和36.75億美元，我國(guó)半導(dǎo)體制造用電子氣體2014和2015年分別達(dá)到27.4億元和32.8億元。

　　在CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)方面，化學(xué)機(jī)械拋平坦化（CMP）是集成電路生產(chǎn)工藝的重要組成部分。隨著器件特征尺寸的不斷減小，對(duì)CMP技術(shù)在拋光缺陷，拋光工藝可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP拋光材料包括淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層、鎢、銅、阻擋層用拋光液和拋光墊（Pad）和修整盤(pán)等。2014年和2015年全球半導(dǎo)體用CMP拋光材料總體市場(chǎng)需求約為16.78億美元和17.58億美元，我國(guó)市場(chǎng)需求達(dá)到15.3億元和18.2億元。

　　在靶材產(chǎn)業(yè)方面，濺射靶材作為集成電路芯片及器件制造過(guò)程中重要的配套材料之一，主要用于金屬化工藝中互連線、阻擋層、通孔、背面金屬化層等薄膜的制備。使用的靶材原材料主要有超高純鋁及其合金，銅、鈦、鉭、鎢、鎢鈦合金以及鎳及合金，鉆、金、銀、鉑及合金等。2014年和2015年全球半導(dǎo)體制造用靶材市場(chǎng)需求達(dá)到6.5億美元和6.8億美元；國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)分別達(dá)到6.41億元和6.91億元。

　　在《2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場(chǎng)；而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。總的晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和193億美元，分別比2014年衰退1%與2%。